Tạo vết nứt kín UHV kín giữa hai mặt bích, Cần có một miếng đệm. Đồng OFHC (không có ôxy cao độ dẫn) đồng thường được sử dụng như là vật liệu niêm phong này vì nó rất sạch sẽ, Có thể dễ dàng được hình thành để hình dạng, Có dải nhiệt độ rộng, Và có tỷ lệ bỏ ra thấp.
Để tạo ra một con dấu UHV bị rò rỉ chặt giữa hai mặt bích conflat, cần có một miếng đệm. Đồng OFHC (độ dẫn cao không có oxy) thường được sử dụng làm vật liệu niêm phong này vì nó rất sạch, có thể dễ dàng tạo hình, có phạm vi nhiệt độ rộng và tốc độ thoát hơi thấp.
